अप्रैल 19, 2024

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TSMC ने AMD, Qualcomm और अन्य से 3nm ऑर्डर प्राप्त किए, रिपोर्ट कहती है

TSMC ने AMD, Qualcomm और अन्य से 3nm ऑर्डर प्राप्त किए, रिपोर्ट कहती है

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ताइवानी मीडिया की एक रिपोर्ट के अनुसार, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉर्पोरेशन (TSMC) को अपनी 3-नैनोमीटर (3 एनएम) चिप निर्माण तकनीक के लिए कई ऑर्डर मिले हैं। TSMC इस साल की चालू छमाही में अपने 3nm उत्पादन को बढ़ाने के लिए तैयार है, और प्रौद्योगिकी इस महीने की शुरुआत में विवाद के केंद्र में आई जब यह बताया गया कि अपने उत्पादों में Intel के डिज़ाइन परिवर्तनों के कारण निर्माण प्रक्रिया में देरी का सामना करना पड़ेगा। TSMC ने रिपोर्ट का खंडन किया और कहा कि इसकी प्रक्रिया प्रौद्योगिकियां योजना के अनुसार आगे बढ़ रही हैं, और अब, ताइवानी प्रकाशन DigiTimes की रिपोर्ट है कि कंपनी ने उन्नत तकनीक का उपयोग करके अपने उत्पादों के निर्माण के लिए कई अलग-अलग कंपनियों से ऑर्डर खरीदे हैं।

ताइवानी प्रेस का कहना है कि बड़ी टेक कंपनियां TSMC 3nm प्रोसेस में आती हैं

से रिपोर्ट डिजीटाइम्स वह 3nm प्रक्रिया के लिए TSMC को प्राप्त होने वाले आदेशों का विवरण साझा करने के लिए एकीकृत सर्किट डिज़ाइन फर्म के स्रोतों का उद्धरण देता है। चिप निर्माताओं को अपने नए संचालन के लिए एक मजबूत मांग सूची पर भरोसा करना पड़ता है, क्योंकि बड़ी संख्या में सेमीकंडक्टर चिप्स के निर्माण के बाद ही उच्च निवेश और सेटअप लागत की वसूली की जा सकती है। उन्नत चिप निर्माण में उपयोग की जाने वाली मशीनें चलाना महंगा है, और बहुत कम ऑर्डर के परिणामस्वरूप अक्सर क्षमता का कम उपयोग होता है जिसके कारण चिपमेकर को निर्माण के लिए जितना पैसा मिल सकता है उससे अधिक पैसा खर्च होता है।

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इसने कुछ विवादों को भी जन्म दिया जब सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के सैमसंग फाउंड्री के चिप बनाने वाले डिवीजन ने घोषणा की कि वह इस साल की शुरुआत में बड़े पैमाने पर 3nm प्रोसेसर का उत्पादन कर रहा है। सैमसंग द्वारा TSMC पर समर्थन प्राप्त करने के प्रयास के रूप में व्यापक रूप से देखे जाने वाले इस निर्णय के बाद कंपनी को अपने उत्पादों के लिए संभावित ऑर्डर के बारे में भी सवाल उठे। उन आदेशों में से एक की पुष्टि एक चीनी कंपनी ने की थी, लेकिन अन्य के बारे में विवरण अस्पष्ट रहा।

TSMC की चिपमेकिंग प्रक्रिया का स्नैपशॉट। फोटो: ताइवान सेमीकंडक्टर उद्योग निगम

DigiTimes ने बताया कि TSMC को विभिन्न कंपनियों से 3-नैनोमीटर ऑर्डर प्राप्त हुए हैं, जिनमें प्रमुख फर्म क्यूपर्टिनो, कैलिफ़ोर्निया की उपभोक्ता प्रौद्योगिकी दिग्गज Apple, Inc, और चिप निर्माता Intel, सांता क्लारा, कैलिफ़ोर्निया में हैं। इंटेल TSMC के साथ सहयोग 3nm ने मीडिया का बहुत ध्यान आकर्षित किया है, इस मोर्चे पर नवीनतम दावा करते हुए कि कंपनी के पास है 3nm प्रक्रिया गिरा दी गई इसके कुछ उत्पादों के लिए।

रिपोर्टों से यह भी संकेत मिलता है कि इंटेल और ऐप्पल के अलावा, मीडियाटेक, एनवीआईडीआईए, ब्रॉडकॉम, एएमडी और ताइवान के क्वालकॉम ने 3 एनएम उत्पादों के ऑर्डर दिए हैं। अगर सच है, तो यह TSMC को सैमसंग पर एक मजबूत लाभ देगा, क्योंकि कंपनी तेजी से 3nm उत्पादन बढ़ाने और एक विशाल बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा करने में सक्षम होगी।

डिजीटाइम्स कहते हैं कि माना जाता है कि क्वालकॉम सैमसंग के साथ 3nm चिप्स में भी शामिल है क्योंकि कंपनी अपने आपूर्तिकर्ताओं में विविधता लाना पसंद करती है और सैमसंग के साथ व्यापार करते समय अन्य व्यावसायिक विचारों पर भी विचार करना चाहिए। क्वालकॉम स्मार्टफोन प्रोसेसर का दुनिया का अग्रणी निर्माता है, और यह इस क्षेत्र में सैमसंग के साथ भी प्रतिस्पर्धा करता है, और कोरियाई कंपनी के Exynos प्रोसेसर भी क्वालकॉम उत्पादों के समान बाजार को लक्षित कर रहे हैं।

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सैमसंग और TSMC की 3nm प्रौद्योगिकियाँ एक दूसरे से भिन्न हैं क्योंकि वे विभिन्न ट्रांजिस्टर डिज़ाइनों का उपयोग करती हैं। TSMC ने अपने उत्पादों के लिए पारंपरिक FinFET तकनीक के साथ रहना चुना है, जबकि सैमसंग ने अपनी उन्नत GaaFET तकनीक के साथ एक छलांग लगाई है, जो सैद्धांतिक रूप से अपनी उच्च विद्युत चालकता के कारण बेहतर प्रदर्शन की अनुमति देती है।